常見SMT電子治具加工工藝流程要求：

一、PCB和IC烘烤: 
1.PCB未超越三個月，且無受潮現象、無須烘烤。
2.超越3個月后，烘烤時刻4個小時，溫度：80-100度； IC ：BGA 封裝
3.外置1個月后散裝，要烤24小時，全新散包至少要烤8小時，
4.如果是舊的或許拆機料 IC 要烤3天 溫度：100-110度；
5.QFP/SOP/等其他封裝IC原真空包裝不需要烘烤，散裝至少要烤8小時，溫度：100-110度

二、貼片：1、錫膏工藝，2、紅膠工藝，3、有鉛工藝，4、無鉛工藝；以上SMT電子治具加工工藝具體看產品和客戶要求。

三、各裝配位號元器材的類型、類型、標稱值和極性等特征標記要契合產品的裝配圖和明細表或BOM要求（應燒入的IC是否進行燒錄），貼裝好的元器材要完好無缺。

四、貼裝元器材焊端或引腳不小于1／2厚度要浸入焊膏。關于一般元器材貼片時的焊膏擠出量(長度) 應小于0.2mm，關于窄距離元器材貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。
五、元器材的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。因為再流焊時有自定位效應，因而元器材貼裝方位答應有必定的誤差。答應誤差規模要求如下：

1、矩型元件：在元件的寬度方向焊端寬度1／2以上在焊盤上；在元件的長度方向元件焊端與焊盤有必要交疊；有旋轉誤差時，元件焊端寬度的1／2以上有必要在焊盤上。
2、小外形晶體管(SOT)：答應X、Y、T(旋轉視點)有誤差，但引腳(含趾部和跟部)有必要悉數處于焊盤上。
3、小外形集成電路(SOIC)：答應X、Y、T(旋轉視點)有貼裝誤差，但有必要確保器材引腳寬度的3／4(含趾部和跟部)處于焊盤上。
4、四邊扁平封裝器材和超小形封裝器材(QFP)： 要確保引腳寬度的3／4處于焊盤上，答應X、Y、T(旋轉視點)有較小的貼裝誤差。答應引腳的趾部少量伸出焊盤，但有必要有3／4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也有必要在焊盤上。

六、SMT電子治具加工常規貼片料需契合IPC-310、IPC-610規范。

七、板面須清潔潔凈，不可有血眼可見的錫珠或錫渣出現。

八、測驗規模；查看指示燈是否亮，搜索器是否搜索到IP，測驗圖畫是否正常，電機是否滾動，測驗語音測驗語音監聽和對講，機器和電腦均要有聲響。
九、抽樣測驗；AQL規范GB2828-87正常查看一次抽樣計劃表；
SMT電子治具加工其它一些要求：1、鋼網：加工廠自購2、測驗治具由客戶供給3、SMT加工首件須有質量部和客戶端。