佳盛五金專精制造。 的應用領域方式 的換用， 最簡單的方式是借助剪率的基本概念， 剪率是電子熱管理工作技術中很關鍵的設計模塊， 表述為

　　Ｒ＝ΔT / P

當中ΔT 為壓強， P 為芯片 之熱耗用。,風扇器， 剪率代表者組件瘋傳的譜面， 剪率越大，組件得風扇效用越差， 假如剪率越小， 則代表者組件越難風扇。 IC PCB裝設 后會使芯片 造成的熱大部份的熱向下透過傳達， 由剪率所形成之網際網路上看， 共主要包括了由預燃芯片 到PCB外殼之剪率 Rjc， 預燃PCB表層到頂部透過界面金屬材料到 頂部之剪率 Rcs， 和預燃頂部傳至大氣中之剪率 Rsa 四個部份。

　　Rjc 為PCB這類的優點， 與PCB設計有關， 在PCB順利完成后此值就一般來說， 須由PCB設計廠提供更多。

　　Rjc=(Tj-Tc) / P

　　Tj 為芯片 界面環境溫度， 一般在微電子的應用領域為 115℃~180℃， 而在某一及國防的應用領域上則為 65~80℃。 Ta 的值在提供更多外間水蒸氣索萊米 35~45℃， 而在密封內部空間或是吻合其它冷卻系統而則可訂為 50~60℃。

　　Rcs 為界面金屬材料之剪率， 與界面金屬材料這類優點有關， 而設計者則須提供更多 Rsa 的模塊。