現在的網絡上關于介紹SMT電子治具加工的文章不多，因此要更深入的了解這一工藝并不容易。但就這一類的產品確實不少。各大商貿平臺，電商平臺都是有對應的產品銷售服務。電子治具加工，技術日益發展，要趕超時代并不是一件容易的事，就好比預測今后二十年里那一種測試技術會取得成功或者被淘汰不是一件簡單的工作，因為這不僅需要總結過去，還需要清楚地了解未來的應用情況。SMT電子治具加工也是一樣，產品只會越來越好，技術只會越來越精湛高深。

由于目前線路板越來越復雜，傳統的加工技術受到了極大限制，通過一般的技很難加工出來，相對的產品質量也有較大的缺陷。隨著大多數復雜線路板的密度不斷增大，傳統的加工手段只能不斷增加在技術和運用上。然而隨著加工技術的增多，技術的先進性造成損耗的成本也不少，SMT電子治具加工成本也呈指數倍上升。

由于同樣的材料SMT電子治具加工技術好壞直接影響產品質量，其對工藝缺陷的覆蓋率很高，通常技術的對產品加工的影響高達97％。而身的材料及一般的缺陷影響產品質量的比例只占總影響的1％-10％，可以說，現在的加工基本是靠技術取勝，靠技術生產生存。

SMT電子治具加工產品測試:

向量網絡分析儀量測如SMD的被動組件的治具，因SMT治具的型態無法直接連上同軸纜線，因此必須使用治具做延伸。在設計上的考量必須符合組件尺寸、頻寬、ESR誤差移除、操作便利性等，其設計的目的是要達到從100mΩ~10kΩ的大范圍阻抗量測，因此校正平面的接頭選擇上，采用SWR較小的APC-7接頭，以減低反射造成的不準度。 

在校正平面后，SMT治具模擬一個RLCG傳輸線等效于治具的模型，并將其簡化為串聯的殘余阻抗Zs=Rs+jwLs與并聯的離散導納Yo=Go+jwCo的等效電路，而真正的待測物阻抗值ZDUT，就是等效電路與量測值的換算結果：，而Zs及Yo，可以使用在治具端上的短路、開路補償的方式將結果算出來。 

另外，要考慮相位偏移的問題，舉例來說，一個0.01μF的電容，在1MHz的測試環境下，其ESR值為390mΩ，但若在治具與校正平面間增加一段30cm的纜線，則ESR值有10%誤差，而使讀值成為360mΩ，在10MHz時會有30%的誤差，愈高頻時，數個mm的誤差都會相當可觀，因此要再加入一段電氣長度作為補償。實際完成的治具如圖6所示，考慮到接觸點的壓力也會對量測值產生誤差，因此，設計一個固定大小的holder來承接待測物，并加上一個屏蔽的蓋子防止高頻輻射的干擾，如此就可以得到重復性、穩定性相當高的治具。

SMT電子治具加工：

作用一：來料檢測；IC的品質光憑肉眼是看不出來的，必須通過加電檢測，用常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞；用ICT測試治具，通過跑程序，模擬測試IC的各項功能，能夠判斷IC的好壞。 

作用二：返修檢測；機板出了問題，倒底是主板有問題，還是IC有問題呢？不好判斷，有了IC測試治具什么都好說，把拆下的IC放到治具內就能排除是否IC放面的原因； 

作用三：IC分檢；返修的IC，在拆下的過程有可能損壞，用ICT測試治具可以將壞的IC分檢出來，可以節省很多人力、物力，從而減小各項成本。拿BGA封裝的IC來說，如果IC沒有分檢，壞的IC貼上經過FCT測試檢查出來后，把IC拆下來，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞主板。

我們的SMT電子治具加工優勢是如果是相同的制品，就算工人沒有嫻熟的技術也能快速的做到生產大量的合格產品，對于量多生產少的商家而言，我們更能在保證質量的情況下，為客戶節約成本。