SMT是一種表面貼裝
技術(shù),SMT電子治具
加工是將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在PCB電路板上,通過回流焊方式進行焊接固定。
回流焊工藝流程:指通過融化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的錫膏,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊工藝。其工藝流程為:印刷錫膏--貼片--回流焊接。
錫膏印刷:其目的是將適量的錫膏均勻的施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤再回流焊接時,達到良好的電器連接,并具有足夠的機械強度。
怎么樣保證焊膏均勻的施加在各焊盤上呢?我們需要制作鋼網(wǎng)。錫膏通過各焊盤在鋼網(wǎng)上對應(yīng)的開孔,在刮刀的作用下將錫均勻的涂覆在各焊盤上。
貼片:是用貼裝機將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好錫膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。
回流焊接:通過熔化電路板焊盤上的錫膏,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端與PCB焊盤之間機械與電氣連接,形成電氣回路。
回流焊作為SMT電子治具加工中的關(guān)鍵工序,合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷,影響
產(chǎn)品質(zhì)量。